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焊治具，会在治具的上锡位置安装有单层铜片作为拖锡片，以解决PCB板过炉之后容易出现连锡(短路)之不足，尤其系多脚的元器件，因此，以单层铜片作为拖锡片的焊炉治具，在一定程度上减小了 PCB板连锡的缺陷，但是，仍存在以下不足之处(1)采用单层铜片作为拖锡片，拖锡效果不好，PCB板上的零件容易与治具粘到一起，导致PCB板取不下来。(2)在过炉时，铜片容易溶解到锡炉里，影响锡的浓度；(3)采 用铜作为拖锡片，要装配到治具上比较麻烦，需要通过打铆钉、锁螺丝的形式安装；(4)受安装方式之影响，铜拖锡片只能装在治具的边缘，回流焊治具厂，而此双层拖锡片可装在治具的任一位置。

焊接不可以有太大的偏差原因：由于电芯的小点焊盘宽度极小，而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，因而在焊接时必须让焊头放在焊盘的适宜地位，假设焊头太远，锡无法漫过“屹立”的镍片去覆盖镍片另一边，假设焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一边被焊锡覆盖，但是镍片的这一边焊盘却被焊头压到，回流焊治具公司，致使于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖，回流焊治具定制，组成裸铜。假定没有伸出的镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，以致焊头只要离焊盘不太远，回流焊治具，锡仍会毫无阻挠顺遂的漫过整个焊盘。因而由于我们焊锡焊清点的特别性决议了我们定位的高精度性。

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焊治具上加一些加强条可以增加它的硬度以承受高强度的焊接。还可以在上部安装吸热块，元件固定装置和一些其他辅助装置。 使用波峰焊治具还有助于标准化产品线的宽度，在同一条生产线上焊接不同的线路板，而且可以使用条形码阅读器和其他识别工具针对不同线路板快速地变换工艺程序。